电子产品制造
电子产品制造：生产工单与配方、库存与仓库、质量与报表.
Challenges
- 元器件交期不断变化，突发缺料让生产计划停摆。
- SMT 贴装耗用与飞达损耗没有计量，真实成本被低估。
- AOI 与功能测试结果没有记录，缺陷的根本原因查不出来。
- 板卡改版没有单独跟踪，现场那块板用的是哪版 BOM 无从得知。
Workflows
从 BOM 到贴装
- 定义带改版的物料清单和已批准的替代料。
- 通过物料需求计划为缺料元器件发起采购。
- SMT 贴装与焊接工序在工单中跟踪。
从测试到发货
- AOI 与功能测试结果按板卡逐块记录。
- 需返修的板卡转入单独工单，并记录缺陷原因代码。
- 合格板卡按序列号入库并发货。
Documents
- 带改版的物料清单（BOM）
- 替代料清单
- AOI 与功能测试记录
- 带序列号的发货单
Reports
- 元器件缺料与等待报告
- 贴装报废与飞达损耗
- 测试缺陷代码分布
- 按板卡的实际成本
Metrics
- 一次通过率
- 返修率
- 元器件供应延迟
- 单板生产成本
Compliance
- RoHS 与 REACH 物质限制
- IPC-A-610 焊接质量验收标准
- ESD（静电放电）防护程序
Glossary
- BOM 改版
- 带版本号的物料清单记录
- 替代料
- 物料清单中已批准的替代物料
- AOI 自动光学检测
- 质检工序及其结果记录
- 返修（Rework）
- 为返修另开的第二张工单
常见问题
我可以提前看到元器件缺料吗？
可以。物料需求计划会考虑采购周期，提前列出缺口。
我可以定义替代料吗？
可以。已批准的替代料在物料清单中定义，生产时会记录实际用了哪一种。
我可以按板卡保存测试结果吗？
可以。测试结果和缺陷代码按序列号记录。
我可以看到返修成本吗？
可以。返修是单独工单，其人工和物料计入该板成本。
我可以查到现场那块板的改版吗？
可以。序列号与生产时使用的 BOM 改版相绑定。