전자 기기 제조
전자 기기 제조: 생산 지시 및 레시피, 재고 및 창고, 품질 및 보고서.
Challenges
- 부품 납기가 계속 바뀌어 갑작스러운 결품으로 생산 계획이 멈춥니다.
- SMT 실장 소모와 피더 손실을 측정하지 않아 실제 원가가 낮게 보입니다.
- AOI와 기능 검사 결과가 기록되지 않아 불량의 근본 원인을 찾지 못합니다.
- 보드 개정을 따로 추적하지 않아 현장 보드에 어떤 BOM이 적용됐는지 알 수 없습니다.
Workflows
BOM에서 실장까지
- 개정 관리되는 자재 명세서와 승인 대체 부품을 정의합니다.
- 자재 소요 계획으로 부족한 부품의 구매를 생성합니다.
- SMT 실장과 납땜 공정을 작업지시에서 추적합니다.
검사에서 출하까지
- AOI와 기능 검사 결과를 보드 단위로 기록합니다.
- 수리가 필요한 보드는 별도 작업지시로 넘어가고 원인이 코드로 기록됩니다.
- 합격한 보드는 시리얼 번호와 함께 입고되어 출하됩니다.
Documents
- 개정 관리 자재 명세서(BOM)
- 대체 부품 목록
- AOI 및 기능 검사 기록
- 시리얼 번호가 기재된 거래명세서
Reports
- 부품 결품 및 대기 보고서
- 실장 불량과 피더 손실
- 검사 불량 코드 분포
- 보드별 실제 원가
Metrics
- 직행률(FPY)
- 재작업(리워크) 비율
- 부품 조달 지연
- 보드당 생산 원가
Compliance
- RoHS 및 REACH 물질 규제
- IPC-A-610 납땜 품질 합격 기준
- ESD(정전기 방전) 보호 절차
Glossary
- BOM 개정
- 버전 번호가 붙은 자재 명세서 기록
- 대체 부품
- 자재 명세서에 등록된 승인 대체 자재
- AOI(자동 광학 검사)
- 품질 검사 단계와 결과 기록
- 리워크(재작업)
- 수리를 위해 개설하는 두 번째 작업지시
FAQ
부품 결품을 미리 볼 수 있나요?
네, 자재 소요 계획이 조달 기간을 반영해 부족분을 미리 목록화합니다.
대체 부품을 정의할 수 있나요?
네, 승인 대체 자재를 자재 명세서에 정의하며 생산 시 실제 사용한 자재가 기록됩니다.
검사 결과를 보드 단위로 보관할 수 있나요?
네, 시리얼 번호 단위로 검사 결과와 불량 코드가 기록됩니다.
리워크 비용을 확인할 수 있나요?
네, 수리는 별도 작업지시이며 인건비와 자재비가 보드 원가에 반영됩니다.
현장에 있는 보드의 개정 버전을 찾을 수 있나요?
네, 시리얼 번호는 생산에 사용된 BOM 개정과 연결돼 있습니다.
